产品结构:平面结构芯片、玻璃实体封装 产品特点:体积小,重量轻,电流小、密封性好,可靠性高 主要用途:电子电路中作开关、整流、检波用 质量等级: J 执行标准: Q/QSD20058 最大额定值 最高结温 TJM:175℃ 贮存温度 TSTG:-55℃~+150℃ 工作温度 TOP:-55℃~+125℃
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